塑料可区分为热固性与热可塑性二类，昆山地博，前者无法重新塑造使用，昆山地博光电材料，后者可一再重复生产。塑料高分子的结构基本有两种类型：第*一种是线型结构，具有这种结构的高分子化合物称为线型高分子化合物；第二种是体型结构，具有这种结构的高分子化合称为体型高分子化合物。有些高分子带有支链，称为支链高分子，属于线型结构。
公司已通过ISO9001：2008、ISO14001：2004等国际质量管理体系认证。
按照耐热程度，把绝缘材料分为Y、A、E、B、F、H、C等7个级别：Y级绝缘耐温90℃；A级绝缘耐温105℃；E级绝缘耐温120℃； B级绝缘耐温130℃；F级绝缘耐温155℃；H级绝缘耐温180℃；C级绝缘耐温200℃ 以上。
公司一贯致力于新品的研发、产品质量的提高，通过自主研发创新，已成功开发出 阻燃PC，环保阻燃PC，高透明PC，磨砂PC 及功能PC等系列一百多个品种。
电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，电器，汽车，地博，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，太阳帽（抗UV），太阳镜，载带，箱包等。
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