昆山台瀚电子有限公司
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，pcba打样焊接，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的， 如今，电子产品追求小型化，pcba打样价格，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，pcba打样，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
昆山台瀚电子有限公司自2015年成立至今，一直专注于为客户提供SMT贴片、DIP插件、后焊加工，pcba打样公司，PCBA整体承接和电子产品的OEM、ODM代工。是昆山地区知名的电子加工和代工企业之一。公司现拥有一条先进的高精密贴片生产线、高精度的AOI自动检测、ICT检测仪等设备，竭诚为为广大客户提供完善无忧的一条龙加工服务。所生产加工之产品广泛应用于包含电源、通讯、光电、工业控制、汽车和各类家电等消费品电子、电动玩具、数码产品、现代办公设备、通讯设备等领域，符合安全认证标准及ROSH欧盟绿色环保认证，是一家专业生产精细单/双面板、多层板PCB，以及SMT配套服务的专业化公司.
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对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。对于Imm 的栅格，测试焊盘设计得要大于0.7mm。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，好选用大于2.5mm 的栅格。Crum （1994b) 阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。
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