IC封装清洗,清洗,捷纳特

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常压等离子表面处理设备规格NO项目规格备注1尺寸(L*W*H)604*379*1622重量19.0kg3电源单相AC100-220V,清洗,10A4输出功率范围290-1000WFLUKE8845A测量数据。5等离子处理高度4-10m...


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常压等离子表面处理设备规格

NO项目规格备注

1尺寸(L*W*H)604*379*162

2重量19.0kg

3电源单相AC100-220V,清洗,10A

4输出功率范围290-1000WFLUKE8845A测量数据。

5等离子处理高度4-10mm根据处理效果适当调整。苏州捷纳特精密科技有限公司欢迎您!



低温等离子技术

复膜开胶的情况相对UV产品来说要好一点,但复膜让糊口的方法对小盒产品无法使用,IC封装清洗,打刀齿线也会出现工艺问题,增加刀版成本等。  

 而低温等离子技术很好地解决了以上所出现的矛盾,柔性板清洗,既不用对产品表面做打磨或打齿线,有条件时还可以使用较低成本的胶水,能有效地解决传统糊盒工艺中的几大问题:一、纸粉纸毛对环境及设备的影响;二、打磨影响工作效率;三、产品会开胶;四、糊盒成本较高。



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