PCBA板上的元器件被静电打坏的原因？
问题描述：不直接接触元器件和PCBA板子上CONN的铁壳部分，镇江pcba代工，元器件还被静电打坏，这是为什么？回答：元器件的静电损坏，建议了解一下静电放电模型，人体、导体、绝缘体三种物质的管控，测试一下静电量，系统地检验产线各个环节的防静电措施。静电防护是一个整体的系统的过程，不仅是硬件设备的配备，pcba代工报价，还需要工程师理解静电防护，采取合适的防护措施将EPA内的物品管控起来保护敏感元件，员工的操作也是特别需要注意的。
要有合理的走向： 如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，pcba代工加工，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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