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无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，杭州smt贴片，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，smt贴片加工厂，SMT），smt贴片加工，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，smt贴片费用，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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1、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：
⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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