功能测试治具：成品/半成品FCT测试，上海打螺丝治具，属于动态测试范筹，测试原理为模拟产品工作状态进行测试，主要针对于电子产品进行FCT测试。
根据客户要求提供各种ICT治具和功能测试产品，治具全部使用美国、日本、德国等高质量探针，治具，公司产品经过七大主工序制程，所设计制造成的治具精度高，质量有保证，在业内得到广大客户的认可。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，打螺丝治具，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
钻孔工具钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，宣城压合治具，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环
(hardened bushing) 以避免麻花钻切到治具。由于制造业广泛的使用
CNC机床(CNC)，其中伺服控制器(servocontrols)具有自动移动工具到正确位置的能力，需要钻孔治具(和使用钻孔夹具运营商的工作)就比以前少了。
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