BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，天津电子代工，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，曙光电子 代工，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
一般印制板用基板材料可分为两大类： 刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，电子代工企业，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
补充产品生产线
对于急于补充产品线的厂商来说，OEM方式也不失为一条捷径。发现市场机会与推出产品之间毕竟有一段时差，厂商可以利用OEM产品能迅速填补市场空白，抢占市场。与此同时，进行自己产品的设计和开发，一旦时机成熟，便可以自己的产品取代OEM产品。有时厂商发现某一款产品可能给自己的产品线带来致命的威胁。如以生产计算机主机见长的厂商显示器方面不一定能达到相应水平，电子代工，或者在磁盘驱动器上成本难以下降，就可以采用OEM方式从外购买，否则，单凭主机版在市场上竞争，不但丧失了市场机会，而且生存都可能发生问题。
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