绝缘材料主要有三种分类：无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料。对于这三种类型的绝缘材料，其本身的特质不同，而且应用领域也有所差异。
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电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，昆山地博，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，地博光电材料，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，地博，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，太阳帽（抗UV），太阳镜，载带，箱包等。
电子绝缘材料主要有哪几种类型？
半导体器件用绝缘膜：这是一种大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜，如：以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
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