昆山镭钢激光(多图),上海半导体激光焊接机,半导体激光焊接机

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主要特点激光焊接机的自动化程度高焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法能够达到洁净、环保的要求。采用激光焊接机加工工件能够提高工作效率,成品工件外观美观、焊缝小、焊接深度大、焊接质量高。激光焊接机广泛应用于牙科义齿的加工,半导体激光焊接...


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主要特点

激光焊接机的自动化程度高焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法能够达到洁净、环保的要求。采用激光焊接机加工工件能够提高工作效率,成品工件外观美观、焊缝小、焊接深度大、焊接质量高。激光焊接机广泛应用于牙科义齿的加工,半导体激光焊接机,键盘焊接,矽钢片焊接,半导体激光焊接机供应商,传感器焊接,上海半导体激光焊接机,电池密封盖的焊接等等方面。但激光焊接机的成本较高,对工件装配的精度要求也较高,在这些方面仍有局限性。



参考数据型号: XH-W200;

技术参数:

最.大激光功率:400W;

激 光 波 长:1064NM;

激光脉冲频率:0.1--200HZ;

最.小光斑直径:0.01-0.15MM;

焊 接 深 度 :0.08-2.5MM;

定 位 精 度 :红光指示

最. 小 熔 池 :0.1MM;

焊 接 范 围 :300×300MM/2500×1500MM

整机耗电功率:10KW;

电 力 需 求 :AC220V/50HZ/30A;

系统外型尺寸:1500×650×1200MM;

冷 水 机功率:2P;

冷 却 方 式 :水冷!


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