ODM（Original Design Manufacturer）的厂商设计方案供应方式：1.买断方式：品牌拥有方买断ODM厂商现成的某型号产品的设计，或品牌拥有方单独要求ODM厂商为自己设计产品方案。2.不买断方式：品牌拥有方不买断ODM厂商某型号产品的设计，ODM厂商可将同型号产品的设计采取不买断的方式同时卖给其它品牌。当这两个或多个品牌共享一个设计时，南京 smt贴片，两个品牌产品的区别主要在于外观。「建立品牌」OBM(Original Brand Manufacturer)：发展出自己的企业形象，进而获取的经济利益。在工业社会之中，OEM和ODM可谓司空见惯。因为出于制造成本、运输方便性、节省开发时间等方面的考虑，知名品牌企业一般都愿意找其他厂商OEM或ODM。在找别的企业进行OEM或ODM时，知名品牌企业也要承担不少责任。毕竟产品冠的是自己的牌子，如果产品质量不佳的话，昆山 smt贴片，轻则有顾客找上门投诉，重则可能要上法庭。所以，品牌企业在委托加工期间肯定会进行严格的质量控制。但代工结束后，质量不敢保证。故此，当有的商家告诉你某件产品的生产商是某大品牌的OEM或ODM产品的生产商时，绝不要相信其质量就等同于该品牌。
好处：降低成熟期产品成本对于即将由成熟期步入衰退期的产品来说，降低成本是维持利润的关键。如果在国内降低成本几乎不可能，smt贴片，那就只有放眼海外，或者进行海外投资，或者发展外包生产。直接成本可能远远高于预期收益。如果能从海外厂商处采购，虽然在短期内或许会高于自己的制造成本，但从长期来看还是有利可图的。以自己的品牌行销，仍然不影响产品的价格。
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
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