SMT常用知识简介
1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
3. 正面PTH，电子产品ODM， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
11. ICT测试是针床测试;
昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
SMT常用知识简介
1. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
2. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
3 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，电子产品ODM，比例为63/37，熔点为183℃。
4. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
SMT常用知识简介
0. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形;
2. SMT段因Reflow Profile设置不当，电子产品odm企业， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
5. 品质的真意就是一次就做好;
6. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
7. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System
8. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
9. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机;
10. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
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