适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模，降低生产成本为主心生产型方式，向注重新技术应用，迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代，企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度，为了尽快将研究成果转化为商品占领市场，许多大企业将关键性部件自己生产，而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产，扬州stm贴片厂，这样既可以保证缩短生产周期，又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发，使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环，企业还可根据市场态势的变化，适时地调整生产规模，从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲，无锡stm贴片厂，产品生命周期缩短，企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大，为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产，不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。
顾客解决方案在信息经济时代，行业分工越来越细，新产品层出不穷，高科技含量逐渐提高，最终消费者不可能凭产品科技含量判断对自身的适用性，因为他们所需要的是基于解决方案的全方位的服务。现代企业竞争从某种意义来讲就是考核企业发现消费者需求并为之提供全面解决方案的能力，单一产品的重要性正逐渐降低。而现实问题是如何满足越来越复杂，越来越具个性化特征的消费需求。OEM方式提出了一个好的途径：即企业以自己专有技术为基础熔入以OEM方式生产的其他产品，从而为客户提供适合各自需求的解决方案，这样既推动了企业自身技术的发展，加强了自身品牌的影响力，又使客户从全面的解决方案中得到了更全面及时周到的服务。从另一个角度上讲，stm贴片厂，被OEM的企业也在企业的带动下得到了发展，这充分体现了资源合理配置的原则。另外，以OEM方式进行经营可更加有效地配置有限的企业内部资源，减少管理的层次，提高经营管理的效能。
线路板设计经验总结对后期制作的影响： 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，常州stm贴片厂，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
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