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成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键,stm贴片厂,在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中,中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是,随着国内该行业的发展,加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消:首先,劳动力价格优势对一个具体的企业而言,不具可持续性,随着中国经济发展,劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升,很多企业已经受到利润率下降的困扰;其次,由于源于劳动力价格的成本优势,是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势,而不是中国某个具体企业的独特优势,所以,在国内竞争者范围内,这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。


OEM(Original Equipment Manufacturer)是社会化大生产、大协作趋势下的一种必由之路,也是资源合理化的有效途径之一,是社会化大生产的结果。在欧洲,早在20世纪60年代就已建立有OEM性质的行业协会,1998年OEM生产贸易已达到3500亿欧元,占欧洲工业总产值的14%以上,OEM生产已成为现代工业生产的重要组成部分。随着经济全球化发展趋势的进一步加快,OEM需求商有可能在更大范围内挑选OEM供应商,特别是向加工制造成本低廉的国家和地区转移。在亚洲,日本企业为迅速占领市场,昆山stm贴片厂,降低生产成本,最早采用国际OEM的生产贸易形式。'亚洲四小龙'的腾飞亦与OEM有密不可分的关联。其中,江苏stm贴片厂,台湾早已成为全球PC机的OEM基地,印度亦是通过OEM的方式成为世界的计算机软件出口国。在IT业,从技术到零部件到软件的功能模块,谁是全能?康柏总裁菲费尔谈到这个问题时说:'用最直接的方式赚钱!',泰州stm贴片厂,并公开表示要省去那些所谓的资产(厂房、设备、办公楼等)带来的负担。甚至有人称:OEM造就整个IT产业!美国耐克公司,其年销售收入高达20亿美元,自己却没有一家生产工厂,只专注研究、设计及行销,产品全部采用OEM方式,成为世界上OEM经营的成功典范。



PBGA(塑胶焊球阵列)封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).


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