(1)药品使用完后，必须把瓶盖拧紧并放到安全处；
(2)工作台前的外窗门，在使用时和使用后，硅片，均应拉下封闭，硅片清洗台，防止试剂污染晶片和超净间，硅片清洗设备，危害员工健康；
(3)废液回收时一定要两人同时在场。
基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，硅片腐蚀机，但如果没有兆频超声波强化，其作用就不是很有效。基于最初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。
与洁净得多的抗蚀剂和化学材料结合在一起的创新化学是在这一领域成功的关键。此外，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种创新技术的研发，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。
清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
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