低温锡膏特点:1、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
2、有效保护电子元器件不被高温损伤。
3、焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
4、粘度适中，优良的印刷性，粘性时间长。
5、低温锡膏属无铅环保型锡膏，SGS认证。
项目明细锡铋说明锡铋银说明编号580580A合金成份Sn42Bi58Sn64Bi35Ag1熔点(℃)138℃178℃外观淡灰色，圆滑状淡灰色，圆滑状焊剂含量(wt%)9.0±1.09.0±1.0卤表含量(wt%)<0.01<0.01粘度(25℃时pa.s)180±10%190±10%颗粒体积(μm)25-4525-45水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105>1×105铭酸银纸测试合格合格铜板腐蚀测试合格合格表面绝缘40℃/90RH>5×1011>5×1011扩展率（%）>75>80锡珠测试合格合格
代理销售AIM 全系列焊锡产品，AIM锡条，AIM锡线，AIM锡膏（NC254 SAC305锡膏，NC258 SAC305 锡膏，M8 SAC305锡膏），上海锡线，助焊剂NC265，NC265-LR，NC276等，同时销售美国ALPHA锡条，爱法锡线，上海锡线多少钱，爱法锡膏，爱法助焊剂，千住焊锡系列产品，INDIUM焊锡系列
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