PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，嘉兴pcba代工，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，pcba代工外包，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，pcba代工 测试，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
顾客解决方案在信息经济时代，pcba代工供应，行业分工越来越细，新产品层出不穷，高科技含量逐渐提高，最终消费者不可能凭产品科技含量判断对自身的适用性，因为他们所需要的是基于解决方案的全方位的服务。现代企业竞争从某种意义来讲就是考核企业发现消费者需求并为之提供全面解决方案的能力，单一产品的重要性正逐渐降低。而现实问题是如何满足越来越复杂，越来越具个性化特征的消费需求。OEM方式提出了一个好的途径：即企业以自己专有技术为基础熔入以OEM方式生产的其他产品，从而为客户提供适合各自需求的解决方案，这样既推动了企业自身技术的发展，加强了自身品牌的影响力，又使客户从全面的解决方案中得到了更全面及时周到的服务。从另一个角度上讲，被OEM的企业也在企业的带动下得到了发展，这充分体现了资源合理配置的原则。另外，以OEM方式进行经营可更加有效地配置有限的企业内部资源，减少管理的层次，提高经营管理的效能。
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