适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模，降低生产成本为主心生产型方式，向注重新技术应用，迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代，企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度，为了尽快将研究成果转化为商品占领市场，许多大企业将关键性部件自己生产，而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产，这样既可以保证缩短生产周期，湖州smt贴片，又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发，smt贴片工厂，使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环，企业还可根据市场态势的变化，适时地调整生产规模，从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲，产品生命周期缩短，企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大，为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产，不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。
ODM（Original Design Manufacturer）的厂商设计方案供应方式：1.买断方式：品牌拥有方买断ODM厂商现成的某型号产品的设计，或品牌拥有方单独要求ODM厂商为自己设计产品方案。2.不买断方式：品牌拥有方不买断ODM厂商某型号产品的设计，ODM厂商可将同型号产品的设计采取不买断的方式同时卖给其它品牌。当这两个或多个品牌共享一个设计时，两个品牌产品的区别主要在于外观。「建立品牌」OBM(Original Brand Manufacturer)：发展出自己的企业形象，进而获取的经济利益。在工业社会之中，smt贴片要求，OEM和ODM可谓司空见惯。因为出于制造成本、运输方便性、节省开发时间等方面的考虑，知名品牌企业一般都愿意找其他厂商OEM或ODM。在找别的企业进行OEM或ODM时，知名品牌企业也要承担不少责任。毕竟产品冠的是自己的牌子，如果产品质量不佳的话，轻则有顾客找上门投诉，重则可能要上法庭。所以，品牌企业在委托加工期间肯定会进行严格的质量控制。但代工结束后，质量不敢保证。故此，当有的商家告诉你某件产品的生产商是某大品牌的OEM或ODM产品的生产商时，smt贴片代工，绝不要相信其质量就等同于该品牌。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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