了解专用超声波清洗机
超声波清洗机清洗方法逾越一样平常以的成例荡涤方法，半导体湿法腐蚀设备，格外是工件的表面比较繁杂，象一些表面高低不平，有盲孔的机器零部件，一些格外小而对干净度有较高要求的产品如：钟表和精密机器的零件，电子元器件，电路板组件等，应用超声波清洗机清洗都能到达很理想的成绩。
超声波产生器超声荡涤成绩不一定与（功率×荡涤工夫）成正比，有时用小功率，花费很暂时也不有清除污垢。而假定功率到达一定数值，有时很快便将污垢去除。若抉择功率太大，空化强度将大大增进，半导体腐蚀台，荡涤成绩是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，何况荡涤缸底部振动板处空化很有问题，水滴腐蚀也增大，在采纳三氯乙烯等有机溶剂时，半导体，根蒂根蒂根基上不有标题问题，但采纳水或水溶性荡涤液时，易于受到水滴腐蚀，半导体湿法设备，假定振动板表面已受到伤痕，强功率上水底产生空化腐蚀更很有问题，是以要按实践应用环境抉择超声功率。
RCA清洗附加兆声能量后，可减少化学品及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。
表面清洗正成为此类半导体加工中不断出现的问题。这是因为衬底晶体的低劣质量（而不是其表面洁净度）不再是限定与那些材料有关的制造良率的主导因素。随着各种半导体材料衬底单晶质量的提高，考虑因素就会变化，会对清洗技术给予更加密切的关注。
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