半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，MEMS清洗设备，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，KOH清洗设备，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
腐蚀机设备
通常我们将专用于研究机械、国防工业、轻工电子、仪表等行业各种环境适应性和可靠性的试验设备称为多功能腐蚀机。该设备主要是通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀，清洗设备，从而达到提高生产效率的目的。
设备特点
腐蚀机设备的顶部一般都会设有百级高效送风装置，碱槽设有超声波辅助清洗装置，而且酸槽设有上下抛动辅助清洗装置。就操作系统而言，该设备的控制机系统采用PLC可程式控制器，并配上了10.4英寸彩色人机界面操作。除此之外，为了更好地达到所想要的效果，它的后部都设有排风装置。
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