电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，苏州地博，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，苏州昆山地博，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，地博，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，太阳帽（抗UV），太阳镜，载带，箱包等。
绝缘材料的特性：
①大多数塑料质轻，化学性稳定，地博，不会锈蚀；②耐冲击性好；③具有较好的透明性和耐磨耗性；④绝缘性好，导热性低；⑤一般成型性、着色性好，加工成本低；⑥大部分塑料耐热性差，热膨胀率大，易燃烧；⑦尺寸稳定性差，容易变形；⑧多数塑料耐低温性差，低温下变脆；⑨容易老化；⑩某些塑料易溶于溶剂。
公司已通过ISO9001：2008、ISO14001：2004等国际质量管理体系认证。
绝缘材料的耐热等级：
H级绝缘材料：无补强或以无机材料为补强的云母制品、加厚的F级材料、复合云母、有机硅云母制品、硅有机漆硅有机橡胶聚酰亚胺复合玻璃布、复合薄膜、聚酰亚胺漆等。极限工作温度：180度。
C级绝缘材料：不采用任何有机粘和剂级浸剂的无机物，如石英、石棉、云母、玻璃和电瓷材料等。极限工作温度：180度以上。
地博光电材料(图)|苏州昆山地博|地博由昆山地博光电材料有限公司提供。昆山地博光电材料有限公司（www.dobesty.com）为客户提供“绝缘材料，电子材料，装饰材料”等业务，公司拥有“地博光电材料”等品牌。专注于绝缘材料等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：王经理。