台瀚电子,电子产品代工,电子产品代工厂

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台瀚电子,电子产品代工,电子产品代工厂

SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT,先进的技术。我们的服务包括:PCBA样品定...


品牌 台瀚电子
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产品详情

SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT,先进的技术。我们的服务包括:PCBA样品定制 电路板设计,改版升级产品,生产制造,电子产品代工厂,电子元器件的采购,SMT专业加工,后焊插件及项目组装等


台瀚电子地处中国昆山,占地面积6000多平方米,环境优美、各类设施齐全完善,交通极为便利!


公司承接PCBA样品打样、PCBA小批量生产、pcba加工、PCBA半成品代工pcba代工、SMT来料加工。公司先进的技术水平,一.流的服务。

我们的服务包括:PCBA样品定制 电路板设计,改版升级产品,生产制造,电子元器件的采购,电子产品代工,SMT专业加工,后焊插件及项目组装等



PCBA加工时注意事项如下:

   1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。

   2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

   3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋

   4、原料进厂与仓存阶段,电子产品代工价格,静电敏感器件均采用防静电包装。

   5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,电子产品代工无锡,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。

   6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。

   7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型,使用前均需经过检测。

   8、无外壳整机使用防静电包装袋。

   9、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。


电子产品代工厂|电子产品代工|台瀚电子(查看)由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司(www.oemsmt.com)实力雄厚,信誉可靠,在江苏 苏州 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领台瀚电子和您携手步入辉煌,共创美好未来!