1. 锡膏在开封使用时，苏州ODM代工，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
2 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
3. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
4 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，ODM代工厂， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
5 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
SMT常用知识简介
0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
1. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
2. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
3. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
4. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
5. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
6. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
7. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
8. 若零件包装方式为12w8P，ODM代工报价， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
9. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
第二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，ODM代工，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
第三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
第四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
第五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
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