等离子机电子元件
由于半导体电子元件日益缩小，等离子清洗仪，半导体封装技术的要求也越来越严格，等离子体清洗器，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，等离子，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，等离子体清洗设备，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，而影响清洁的效果。
常压等离子表面处理设备规格
NO项目规格备注
1尺寸（L*W*H)604*379*162
2重量19.0kg
3电源单相AC100-220V，10A
4输出功率范围290-1000WFLUKE8845A测量数据。
5等离子处理高度4-10mm根据处理效果适当调整。苏州捷纳特精密科技有限公司欢迎您！
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