昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
SMT常用知识简介
1. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
2. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
3 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。
4. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
SMT常用知识简介
0. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
1. 常用的MARK形状有:圆形,电子产品OEM代工,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
2. SMT段因Reflow Profile设置不当,OEM代工, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
3. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
5. 品质的真意就是一次就做好;
6. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
7. BIOS是一种基本输入输出系统,OEM代工厂,全英文为:Base Input/Output System
8. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
9. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
10. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
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