电子产品odm企业,台瀚电子,电子产品ODM

PCBA小批量加工工艺流程

1、 单面表面组装工艺：  焊膏印刷—贴片—回流焊接

2、 双面表面组装工艺：  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接

3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接

4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：  B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊

5、 双面混装置（THC在A面，电子产品ODM，A、B两面都有SMD）：  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊

SMT常用知识简介

1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

3. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

11. ICT测试是针床测试;

基本知识

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，电子产品odm公司，其凝固点温度为150℃，电子产品odm企业，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等

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