等离子机电子元件
由于半导体电子元件日益缩小，半导体封装技术的要求也越来越严格，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，辽宁等离子清洗机，而影响清洁的效果。
等离子体技术在塑料表面改性原理等离子体中粒子的能量一般约为几个至几十电子伏特，山西等离子清洗机，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，等离子清洗机，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键；但远低于高能放射性射线，河北等离子清洗机，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性(大于热等离子体)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。
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