随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，胶合板，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，胶合板，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，苏州胶合板供应，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
产品特点
吸声 降噪系数BRC≥0.85，参考GB/T16731-1997
防潮 玻璃纤维的自身憎水性确保产品本身不吸水， 确保使用过程中不易于受潮。
防火 燃烧性能A级，参考GB/T5464-1999 GB/T8624-1997
防下陷 受潮挠度检测值为0.7mm，参考JC670-1997
抗菌 玻璃纤维的自身化学性能和物理性能都较为稳定，与之反应的微生物、建材相对较少。
阻热 玻璃纤维本身导热性不佳，玻纤板的成品阻热性能效果极为明显。
光反射 可见光反射比为0.90，参考标准为GB/T2680-94 ISO9050:2003(E)
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