网板(模板与PCB)分离速度:
有窄间距、高密度图形时,网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时,SMT印刷治具价格,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,SMT印刷治具批发,使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。
分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
合金粉末颗粒直径选择原则:
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标,SMT印刷治具厂家,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。
锡膏的有效期限及保存及使用环境:
一般锡膏在密封状态下,0~10℃条件下可以保存6个月,开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为:22~26℃,湿度为:40~60
锡膏造成的缺陷:
未浸润:
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动:
流变不合适性,例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接:
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大,治具,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔
锡球:
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
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