CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，常熟电子产品SMT，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，上海电子产品SMT，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
五大发展趋势
· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，常州电子产品SMT，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。· 更新制造工艺、引入先进生产设备。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，电子产品SMT，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
电子产品SMT、常熟电子产品SMT、台瀚电子(优质商家)由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司（www.oemsmt.com）是专业从事“电子产品,集成电路模块,印制线路板,显示板,建筑材料等”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。