DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，胶合板专卖，线宽/线距：0.15mm，胶合板，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，苏州胶合板销售，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，胶合板供应商，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已成为中国制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势： 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大，我国包装行业呈批量化，规模化的发展，满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力，而差异化，个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
苏州胶合板销售,胶合板,苏州富科达包装材料有限公司(查看)由苏州富科达包装材料有限公司提供。“胶合板,多层板,包装板,沙发板,胶合板包装箱,托盘,栈板,定”就选苏州富科达包装材料有限公司（www.sz-fukeda.com），公司位于：苏州市吴中区胥口镇合丰路158号，多年来，苏州富科达包装材料有限公司坚持为客户提供优质的服务，联系人：杨经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州富科达包装材料有限公司期待成为您的长期合作伙伴！