RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，RCA清洗机，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
工业超声波清洗机的优势如下：
彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果，RCA清洗设备，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；
多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，清洗，只要是能接触到液体的地方，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；
多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。
干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，SC-1清洗台，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
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