BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，金华功能测试治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，富阳波峰焊治具，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
优点
使用治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。测试治具制作好后存放治具制作房，义乌功能测试治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
缺点
对于多样少量的生产模式，使许多个治具的结果，反而造成生产成本提高的缺点。
如何计算出气压治具压力值：
首先需要测试出您的产品正确的压力值，治具，先用压力表和气动组合测算出压合电池到下壳的正确压力值。再固定这个压力帮您把产品压合。这个治具可以做半自动的或者根据您的需要做自动化的。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
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