印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，压合治具，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，苏州治具，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，功能测试治具，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，SMT印刷治具厂家，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
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