晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，晶圆清洗台，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，晶片清洗设备，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
按照清洗机序言的不同，清洗，又概略分为湿式清洗机与干式清洗机：一样平常将在液体介质中发展的清洗机称为湿式清洗机，晶圆清洗设备，在气体介质中发展的清洗机称为干式清洗机．保守的清洗机门径大多为湿式清洗机，而人们比较容易明确的干式清洗机也即是吸尘器．但迩来几年来，干式清洗机发展麻利．如激光清?洗．紫内线清洗机，等离子清洗机、干冰清洗机等，在高。精，尖财打造手艺范畴得到快速发展．
超周详清洗机包罗周详财发作打造过程当中对机械整机、电子元件，光学部件等的超周详清洗机，以革除极细微污垢颗粒为目的。
一样平常财打造清洗机包罗车辆，轮船、飞机外表的清洗机，一样平常只能去掉比较轻微的污垢；
为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求，必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小，清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，因此必须考虑周全并有所折衷。
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