电子产品代工,台瀚电子(在线咨询),电子产品代工

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虚焊(cold solder)一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳,方法不当造成的。在本质上,有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露,而肉眼无法看到它的状态,电子产品代工,但它的电气特性是不导电的或差,影响电路特性。对电子...


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虚焊(cold solder)一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳,方法不当造成的。在本质上,有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露,而肉眼无法看到它的状态,电子产品代工,但它的电气特性是不导电的或差,影响电路特性。

电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时,可用焊锡膏和助焊剂,电子产品代工,好用回流焊机,ODM电子产品代工,手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”,这是基板不好。


PCBA小批量加工工艺流程

1、 单面表面组装工艺:  焊膏印刷—贴片—回流焊接

2、 双面表面组装工艺:  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接

3、 单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接

4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):  B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊

5、 双面混装置(THC在A面,电子产品代加工,A、B两面都有SMD):  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊


SMT常用知识简介

0. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷;

1. 回焊炉温度曲线其曲线高温度215C最适宜;

2. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;

3. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

4. SMT段排阻有无方向性无;

5. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;

6. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

7. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;


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