ALPHA SACX0307无铅波峰焊接合金适用于代替波峰焊接工艺中的 Sn63/Pb37 合金，锡线座，特点包括生产良率高；浸润速度快；可焊性极佳；而且锡渣产生量在同级中，这些都有助降低总体使用成本。此外，锡线， Vaculoy 技术能有效去除焊料中包含的氧化物，以避免产生锡渣而导致焊接缺陷。
产品特性：
1）良率与SAC305相当，抗桥连性优于Sn99.3/Cu0.7合金；
2）浸润速度：典型的浸润速度为0.75sec，与SAC305的0.65sec相当，远优于Sn99.3/Cu0.7合金；
3）锡渣产生在同级中为；
产品优点：
1）降低总体使用成本，更低的材料成本，更高的良率和更少锡渣的产生；
2）良好的可焊性；极快的浸润速度；
3）非常好的流动性降低了桥连水平；
4）对各种助焊剂均表现出出色的性能。
l 包装数量：24卷/纸箱， 即12KG/纸箱; 20卷/纸箱，即20KG/纸箱。
ALPHA美国爱法锡膏 阿尔法OM-350无铅焊锡膏 针对BGA焊锡膏；
ALPHA OM-350 （无卤素）焊膏
产品概述
ALPHA OM-350是专为精细间距印刷，贴放和回流应用而免清洗无铅焊锡膏。ALPHA OM-350无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA OM-350宽泛的工艺窗口确保其在OSP，浸银，浸锡，ENIG和无铅HASL表面处理条件下的优秀焊接性能。
ALPHA OM-350属于ROLO类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，锡线丝，确保产品的长期可靠性。ALPHA OM-350无铅焊膏完全符合ROHS要求
特点及优势：
优秀的优秀的金属化金属化孔焊接孔焊接性能性能：： 在印刷、插料、PTH 回流的插脚转换等应用时可实现优秀的“焊膏通孔焊接性” （孔内 ）
模板寿命长模板寿命长：： 无需添加新的焊膏，印刷超过6 小时后仍能保持稳定的性能。在（20–32）C（（68 - 90 ）F）
宽松的存储和操作要求宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量稳定的粘度和质量：：35 C 条件下保存 7 天或室温条件下保存30 天都能维持稳定的粘度
优秀的粘附力优秀的粘附力：： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
宽广的回流曲线窗口宽广的回流曲线窗口：：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时 （使用直线升温或保温曲线）都可保证优
强大的可焊接性强大的可焊接性：： 即使在难以润湿的材料 （如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实
降低随机焊球水平降低随机焊球水平：： 程度减少返工，提高直通率。
空洞性能空洞性能：： 对于重要的球体排列组件，达到IPC 等级 （第三级）要求。
优秀的焊点和助焊剂优秀的焊点和助焊剂外观性外观性：： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现优秀外观性。
优秀的可靠性优秀的可靠性：： 不含卤化物，minecraft 锡线，ROLO 分类 （IPC 标准）
安全和环保性能安全和环保性能：： 完全符合RoHS、TOSCA 和EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。
物理特性：
合合: SAC305 (96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
根据需要可提供其他合金
锡粉: Type 3 (25 - 45 μm per IPC J-STD-005)
Type 4 (20 - 38 μm per IPC J-STD-005)
Type 5 (<25 μm per IPC J-STD-005)
残留: 约重量的5%
包装: 500 克罐装 (标准包装)， 也可提供500/1000克管装。
保存：
ALPHA OM-350 应保存在 0-10°C（32-50°F ）的冰箱中。在打开包装使用前，焊膏可以置于室温环境中，这有利于防止焊膏表面的结露。
运输：
运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
安全：
虽然 ALPHA? OM-350 没有毒性，但其典型的回流过程会产生少量的反应和蒸气分解。这些蒸气应能从工作空间中完全排出。
适用范围：
ALPHA OM-350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。ALPHA OM-350 无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA OM-350宽广的工艺窗口确保了其在 OSP 、浸银、浸锡、ENIG 和无铅HASL 表面处理条件下的优秀焊接性能。
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