台瀚电子SMT工艺构成印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
第二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
第三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
第四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，电子产品代工公司，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，电子产品代工江苏，包括套印、双印和阶段式模板设计。
第五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
虚焊（cold solder）一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳，方法不当造成的。在本质上，有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露，而肉眼无法看到它的状态，但它的电气特性是不导电的或差，影响电路特性。
对电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，电子产品代工，可用焊锡膏和助焊剂，好用回流焊机，手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用，电子产品代工苏州，一些发热较严重的零件，其焊脚的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”，这是基板不好。
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