张家港晋宇达电子科技有限公司
从晶体管问世算起，半导体前道设备，半导体技术的发展已有多半个世纪了，现在它仍保持着强劲的发展态势，杭州半导体前道设备，继续遵循Moore定律即芯片集成度18个月翻一番，每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度发展现在片径已达300mm，无锡半导体前道设备，DRAM半节距已达150nm，福州半导体前道设备，MPU栅长达100nm。大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本的IC生产，对半导体设备带来前所未有的挑战。
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光刻机作为整个集成电路制造关键的设备，其设备的性能直接影响到整个微电子产业的发展。全球目前更先进的沉浸式光刻机也只有ASML、尼康和佳能三家能够生产，单台价格高达几千万美元。尼康的G-line、I-line步进式光刻机（stepper）、投影式光刻机在全球晶圆厂大量使用。
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