低温锡膏特点:1、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
2、有效保护电子元器件不被高温损伤。
3、焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
4、粘度适中，优良的印刷性，粘性时间长。
5、低温锡膏属无铅环保型锡膏，SGS认证。
项目明细锡铋说明锡铋银说明编号580580A合金成份Sn42Bi58Sn64Bi35Ag1熔点(℃)138℃178℃外观淡灰色，圆滑状淡灰色，圆滑状焊剂含量(wt%)9.0±1.09.0±1.0卤表含量(wt%)<0.01<0.01粘度(25℃时pa.s)180±10%190±10%颗粒体积(μm)25-4525-45水卒取阻抗(Ω·cm)>1×105>1×105铭酸银纸测试合格合格铜板腐蚀测试合格合格表面绝缘40℃/90RH>5×1011>5×1011扩展率（%）>75>80锡珠测试合格合格
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