用途：
1.半导体生产线芯片、微处理器等；
无尘布(3张)
2.半导体装配生产线；
3.碟盘驱动器，无尘布，复合材料；
4.LCD显示类产品；
5.线路板生产线；
6.精密仪器；
7.光学产品；
8.航空工业；
9.PCB产品；
10.医疗设备；
11.实验室；
12.无尘车间。
特征：
1、优良的除尘效果，配合有防静电功能；
2、高效吸水性；
3、柔软不会损伤物体表面；
4、提供足够的干、湿强度；
5、离子释出量低；
6、不易引起化学反应。
成份：
普通纤维为100-%单层聚脂纤维，苏州无尘布，超细纤维为75%绦纶+25%锦纶；按织法可分成：S-平织，D-针织；按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、超音波窄封边、超声波宽压边和热切割封边等；按尺寸可分：4'*4' 6'*6' 9'*9' 12'*12'18'*18'36'*36'及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布；
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