台瀚电子SMT工艺构成印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。
台瀚电子承接小批量OEM代工，OEM工厂，PCBA代工，PCBA加工，如有需要请电联。
我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，江苏电子OEM工厂，电子元器件的采购，电子产品OEM工厂，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等
SMT常用知识简介
1 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
2. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
3. 丝印（符号）为272的电阻，OEM工厂，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
4. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;
5. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
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