影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
SMT治具硅胶载具:
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶,治具,厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时,SMT印刷治具加工,产品在载具上一定要放平,放正;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
SMT印刷治具公司、荣昇电子(在线咨询)、治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com)是江苏 苏州 ,机械及工业制品项目合作的翘楚,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,很大限度的满足客户需求。在荣昇电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创荣昇电子更加美好的未来。