SMT印刷工艺参数图形对准：
锡膏的投入量(滚动直径)
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。
h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，压合治具，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃，蚌埠打螺丝治具，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，淮南打螺丝治具，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，治具，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。
ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
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