PCBA小批量加工工艺流程
2、 双面表面组装工艺： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）： B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，OEM工厂，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，电子产品OEM工厂， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
SMT常用知识简介
1 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
2. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
3. 丝印（符号）为272的电阻，无锡OEM工厂，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
4. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;
5. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
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