SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
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