(1)药品使用完后，必须把瓶盖拧紧并放到安全处；
(2)工作台前的外窗门，在使用时和使用后，均应拉下封闭，防止试剂污染晶片和超净间，分立器件清洗设备，危害员工健康；
(3)废液回收时一定要两人同时在场。
干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，设备，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，功率器件清洗设备，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与最初RCA的配方相差不大，但整体工艺最明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。
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