基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，合肥半导体清洗设备，但如果没有兆频超声波强化，其作用就不是很有效。基于最初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。
与洁净得多的抗蚀剂和化学材料结合在一起的创新化学是在这一领域成功的关键。此外，半导体，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种创新技术的研发，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。
氨水加氧化剂清洗液：
在表面污物被氧化和刻蚀的同时也会发生MCP表面粗糙现象，造成MCP表面“发毛”和划道或路子等伤害，造成产品质量下降，因此应控制合适的温度和清洗时间，并及时用水漂洗干净。
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