SMT常用知识简介
0. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形;
2. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
5. 品质的真意就是一次就做好;
6. 贴片机应先贴小零件，oem代加工，后贴大零件;
7. BIOS是一种基本输入输出系统，苏州oem代加工厂商，全英文为：Base Input/Output System
8. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
9. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型，南京oem代加工厂商， 连续式放置型和大量移送式放置机;
10. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
第二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
第三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
第四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，无锡oem代加工厂，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
第五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
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