PCBA小批量加工工艺流程
2、 双面表面组装工艺： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）： B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
大体流程是，
1、客户下单PCBA组装
2、采购组采购元器件
3、仓库入仓核对物料规格及型号
4、外发工厂点料
5、工厂入仓清点
6、工厂物料员备料
7、生产排单计划
8、进行SMT贴装
9、炉后QC进行AOI检测
10、QA进行抽检
11、DIP排单计划
12、进行DIP焊接
13、QC对焊接完的板子进行检查
14、QA进行抽检
15、进行板子的清洗和打包
16入仓出货。
SMT常用知识简介
1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
5. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
8. ABS系统为坐标;