随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，木栈板，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，木栈板，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
由于采用了特殊工艺和专用设备，保留了木材纤维原有的力学性能，同时利用胶粘剂的优良化学性能，从而使定向刨花板具有更加优异的性能：强度高、吸水厚度膨胀率小、尺寸稳定性好、材质均匀、握钉力强。由于定向刨花板的刨花是按一定方向排列的，所以其板材各个方向的强度和韧性都优于其他板材和实木板材。近几年，刨片工艺、干燥工艺及刨片输送工艺不断改进，刨片形态破坏极小，板子表面的刨花呈规则的长方形，反而影响了板子的美观，经过多年的实践证明，表面刨片一般长9-13cm，宽1.5-3.5cm的不规则形态时，板面效果最.佳。
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